如何设置电子元件散热装置较合理？
TI的较大功率产品都有散热的PAD，将它接在最低电势上，这个电势的等势体大面积普通，这样可以有效散热。走线尽量在大功率器件周围布置成辐射状，即沿着热辐射的方向而不是阻断的方向。此外，可以在芯片top加散热片。同时还可以用风扇对吹等等
谢谢。
最近在看关于烟囱效应的文献。
www.cnki.com.cn/.../CJFDTotal-DYFZ201106012.htm
散热的方式一般分为传导，对流和辐射。所以在设计时要仔细的考虑这3个要素。比如热焊盘良好的接地，热焊盘过孔的数量和大小，芯片的散热片的大小，芯片周围的风的流速。还要仔细的考虑芯片的摆放位置。如果觉得散热是个大问题的话，最好做一下热仿真。
在PCB布局的时候充分要考虑好，改隔离的要隔离，改远离的要远离，楼上的解说好精辟啦
