TI封装技术小调查



客户,您好,我们希望得到您对TI封装信息的反馈,欢迎您发表您的意见!

1、 您在TI网站上容易找到TI产品封装信息吗?

      A、很容易     B、容易    C、不容易 D、很难   E、其他(请您说明)

2、如果您有相关封装的问题,您认为容易获得TI人员的解答或支持吗?

      A、 很容易   B、容易  C、 不容易 (请您说明)

3、您如何看待我们的封装技术、封装质量?

      A、很好   B、好   C、不好(请具体说明)  

4、封装形式是您选型时考虑因素之一吗?为什么?

请在原贴下回复!非常感谢您的参与和反馈!

 

  • 1 B,只是很希望能有各种封装的推荐PCB布局

    2 A

    3 A

    4 是。因为涉及PCB布局设计,样机人工焊接的可行性,以及将来的生产工艺,这些都直接影响设计进度和成本

  • 1、 您在TI网站上容易找到TI产品封装信息吗?

         A、很容易  

    2、如果您有相关封装的问题,您认为容易获得TI人员的解答或支持吗?

         A、 很容易  

    3、您如何看待我们的封装技术、封装质量?

         A、很好    

    4、封装形式是您选型时考虑因素之一吗?为什么?

    是。客户对焊接和生产工艺有要求