DRV8711电路设计的问题

Other Parts Discussed in Thread: TPS5420, DRV8711EVM, DRV8711, BOOST-DRV8711

TI工程师,您好

     参考DRV8711EVM,要在一块大概140mm*75mm的PCB上布板两片DRV8711用于同时驱动两个步进电机,用一片MCU的两个SPI分别配置两个DRV8711,供电电压为24V,MCU的电压用TPS5420转换成5V。采用indexer模式,步进驱动信号由外部经过光耦和施密特触发器给DRV8711.

    在电源进入的地方用了一系列电容,并且串了电感。原理图见附件:R38,R41或者为0.1ohm的康铜丝。地分割为三块:两个驱动系统、MCU和电压转换;之间用0ohm电阻连接

    想请教,为了避免两个驱动系统相互干扰造成电机噪音大或者转动不平顺,在电路设计和布板的时候应该注意哪些事项,电路这样处理是否有问题?

   

m0_drv8711_double.pdf
  • 节省空间的DRV8711布板方法请参考 http://www.ti.com/tool/boost-drv8711

    一般50x50就可以布下一个DRV8711带MOS的系统,如果是直插MOS,可放在板子边沿好接散热,贴片MOS一般选内阻低的不用散热器。

    所以你的板子足够大,没有什么要特别注意的,安装EVM或者BOOST板子来就好。

    两个的地平面可以分开最后在电源电容处混合。

    不过每个DRV8711和每边的8个MOS都要有他自己的去耦电容靠近VM和桥臂安放。