生产了一批LM3S6911到现在共发现在10套这样以太网功能坏了，其它功能正常。换一片6911也正常。
请问题一下TI是不是6911的PHY比较容易坏，还是怎么的情况，帮忙分析一下。谢谢！
希望TI能帮我分析一下，后期大批量生产还出现这问题，就问题大了。
怎么坏了的？是不是静电打坏了？比例大概是多少？
生产多少套坏了10套？坏是焊上去的时候已经坏了还是使用或者测试时候坏的？
以前没听说过PHY比较容易坏的情况，不知道楼主在焊上板子前有没有测试过芯片的PHY是否正常，这样可以确定出问题的环节再进一步查找原因。
一共做了200套，坏了10多套，不知道是怎么坏的，过完回流焊就坏了，焊板前没测试过PHY是否正常。
我分析有三种可能，一是:买回来就坏了。二是：芯片放了一段时间静电打坏。 三是：过回流焊时坏。
还有一个担心是说明PHY也是比较脆弱，容易坏。是否有相关如果保护的注意事项，谢谢。
建议楼主再做下交叉实验，把坏掉的芯片放在好的板子上看看能不能正常。或者换下坏掉的芯片的25M晶振看看能不能有帮助。这样可以确认芯片是不是已经坏掉了，或者判断是不是芯片差异的原因。
如果芯片真的坏了，楼主分析的三种可能都是有的。想找到原因的最好的方法是将芯片送回TI的品质部门进行分析以确定芯片本身损坏的原因。这个楼主可以通过TI的代理或者销售联系TI的CQE来安排做这个分析。
6911静电极限列在下面了，供楼主参考：
VESDHBM - - 2.0 kV
VESDCDM - - 1.0 kV
尝试过，把坏的6911放到好的板上，也是坏了；好的6911放到坏的板就好了。晶振也调换了坏的板还是坏，好的板还是好，没影响。
耐静电的电压也太低了吧，人体的静电很容易就打坏它了！！
可以送给TI检测就好了，我们联系一下，这个比较好，谢谢！！
