您好,我们实验室最近打算采用LM3S9B96设计一款基于WEB Server的远程控制仪器。我了解过LM3S9B96已经片内集成了MAC和PHY,但是据我了解,集成PHY的芯片发热量会比较大,不知道LM3S9B96会否存在这个问题?是否会影响稳定性?
您好,我们实验室最近打算采用LM3S9B96设计一款基于WEB Server的远程控制仪器。我了解过LM3S9B96已经片内集成了MAC和PHY,但是据我了解,集成PHY的芯片发热量会比较大,不知道LM3S9B96会否存在这个问题?是否会影响稳定性?