LM3S9B96



您好,我们实验室最近打算采用LM3S9B96设计一款基于WEB Server的远程控制仪器。我了解过LM3S9B96已经片内集成了MAC和PHY,但是据我了解,集成PHY的芯片发热量会比较大,不知道LM3S9B96会否存在这个问题?是否会影响稳定性?

  • 启用PHY外设芯片的发热和没有启用前发热确实不一样,一个感觉不到热度,一个摸起来比较热。但是肯定没有超出芯片的工作温度范围外。人手不觉得烫,可能不超过50度,没有具体测量过。至于稳定性,跟你软硬件的设计,设备的工作环境有关。这点热量,应该不至于影响芯片工作的稳定性。