关于Keil中LM3S系列头文件的问题

Other Parts Discussed in Thread: LM3S811

    一直在使用KeilMDK4.20这个版本,对Cortex-M3内核芯片的学习与开发已有一段时间。目前在使用NXPLPC1768这款芯片,近来开始关注TI的基于M3内核的芯片了。在对LPC1768芯片进行开发时一直习惯使用寄存器对芯片进行操作,当然,在MDK4.20版本内我并没有找到相关的库文件。但是我觉得LPC17系列的头文件做的很好,对CMSIS的衔接也很好。相比之下LM3S系列的头文件就稍显逊色。

    虽然,在MDK4.20内TI提供了很多库但是如果用户不想用这些库想自己操作寄存器来编写却不是很方便。希望TI公司能够在这方面给予改进。上传两个头文件,可以进行对比。

头文件对比.zip
  • LPC1768我未使用过,就你发的附件"头文件对比.zip"来说,LPC对寄存器的归纳结构体,确实对直接操作寄存器要方便一些,其实TI的ARM9系列也做了相关的工作

      对于TI的M3,其实官方提供非常完善的库文件,而且有非常详细的说明,你可以直接到TI官方网站上下载(stellarisware: http://www.ti.com/tool/sw-lm3s),一般来说用户不需要直接操作寄存器,简单的调用库函数就可以完成设置寄存器.你稍微花点时间熟悉一下,个人认为比LPC更好用.

     

  • 我在21IC网站的应用开发者平台上申请了LM3S811的评估板 但是已过去将近一周时间 通过审核与否都没有得到恢复 我想请问 是否没有收到回复就是没有通过审核呢?

  • 我在21IC网站的应用开发者平台上申请了LM3S811的评估板 但是已过去将近一周时间 通过审核与否都没有得到恢复 我想请问 是否没有收到回复就是没有通过审核呢?

  • 各有优缺点。我以前用新唐的M0,先在学TI的M3。刚开始觉得不适应,觉得新唐的程序写法更适应中国人。现在感觉TI的还可以。如果觉得不好用,可以直接用基于CMSIS编程方法,毕竟CMSIS是由ARM统一的。

  • 可能是因为你之前用LPC 的习惯了,等LM3S用习惯了也是一样的~

  • 呵 是啊 刚更新了Keil的版本 升级到4.22a了 发现里面有个Device的文件夹 直接提供了模板 可以自己DIY的 比较有意思 虽然有点麻烦 个人喜好 弄着玩呗

  • 关键是还没有用过LM3S 就在这儿纸上谈兵了。。。