我们利用TI的DK-LM3S9D96开发版开发一称量仪表。在开发中需要显示屏显示数据，我们采用了SSI功能来传送数据。使用的是SSI1口。程序编完进行调试。用CCS采用ICDI调试时，显示屏正常工作，能够显示需要的数据，但是当采用CCS生成的BIN文件烧制进芯片后却无法显示芯片了。于是我们改用MDK开发工具，无论是使用MDK的ICDI调试还是将MDK生成的BIN文件烧制进芯片均无法使屏显示数据。顺便说下，无论是CCS还是MDK生成的BIN文件，烧制进芯片后，其他功能均正常，就是屏无法显示。我们现在就非常奇怪，为什么CCS调试时屏就显示正常，改用MDK调试屏就显示不了呢？在MDK中原来的程序代码没有改，除了启动文件外。再就是CCS调试正常，生成的BIN文件烧制进芯片后，其他的功能正常，显示屏却和MDK调试时一样不能显示了？
我们进一步查找，在MDK调试时，采用断点查看SSI1口寄存器中的数据，发现在进行SSI1口配置时均正常，开始进行数据传递后出现异常，其DR中全部显示0X0000，表示无数据进入，其他寄存器显示数据可以查看附件。从SSI1寄存器的数据显示，很明显出现接收超时和发生溢出。我们就觉得比较奇怪，为什么CCS调试时却不出现这些问题呢？于是我们改用CCS调试，同时监视该SSI1寄存器。我们惊奇的发现，监视的寄存器的数值和MDK监视的数值完全一样。但是下面的屏却显示正常了，包括显示的数据正是我们需要显示的数据。
我们现在不知道怎么办了？你说程序编写错误，那为什么CCS调试的时候却能正常显示，而MDK就不能呢？你说那就用CCS生成的程序烧制吧，但烧进去显示却也不能显示了。
我们后来采用SSI0口，一样出现同样的问题。
这里恳求高手指点一下，小第感激不尽。我们现在已经无法开展下去了。
