01. 我们公司在用dmd芯片dlp3010时，想采用FPC与dlp3010直接焊接的方式，但是看到dmd镜面好像又没有其它保护，也不清楚是否能耐高温。
想问下TI一般采用什么方式，有没有推荐的方法。
（在有些板子上看到了冷连接方式，是否有对应的连接器型号与采购渠道？）
02. 对于FPC的设计，从datasheet上看来，像是两层板，是否采用的是同层侧面GND回流 ？
是否可以提供demo板FPC的brd文件，参考一下。
非常感谢！
01. 我们公司在用dmd芯片dlp3010时，想采用FPC与dlp3010直接焊接的方式，但是看到dmd镜面好像又没有其它保护，也不清楚是否能耐高温。
想问下TI一般采用什么方式，有没有推荐的方法。
（在有些板子上看到了冷连接方式，是否有对应的连接器型号与采购渠道？）
02. 对于FPC的设计，从datasheet上看来，像是两层板，是否采用的是同层侧面GND回流 ？
是否可以提供demo板FPC的brd文件，参考一下。
非常感谢！