TI在我心中是个非常不错的大公司。从研讨会的每年举办的场次和规模都是其他公司无法匹敌的，样片的供应也是非常给力。我们是做工业精密传感器的公司，器件一直都是首选TI。也会从TI申请样品，TI也是每次都有求必应。但是有时候也会遇到头疼的事。在我看来，样片应该是为用户测试，了解IC 性能的作用。但是有时候TI给用户提供的样片封装让人很头疼。一些BGA，LLP等等封装的样片其实还不如不提供。对TI来说是一种浪费，还不出售给需要的人，物尽其用为社会创造价值。对测试的用户来说，大家不会为了测试一个IC而做一套PCB（PCB样板也是有费用的哈，另外BGA这种无法手工焊接的封装，小批量的时候是没有焊接厂愿意给焊接的），除非这个IC无可替代。所以我觉得，如果TI既然为用户提供了IC样品，就应该让用户可以很方便的测试。既然同一款型号的样片有可以手工焊接的封装，为什么要提供不可以手工焊接的封装呢？
不知道各位看官是否明白了我的意思？
