2020年全国大学生物联网设计竞赛-TI命题

Shengxiang Xie

Other Parts Discussed in Thread: WI-SUN, CC1352R, LAUNCHXL-CC1352R1, LPSTK-CC1352R, CC2652R, LAUNCHXL-CC26X2R1, CC3220SF, CC3220SF-LAUNCHXL

2020年全国大学生物联网设计竞赛 TI命题资源汇总帖

本贴更新记录：

1、2020年3月27日创建帖子;

2、2020年5月7日，组委会发布竞赛通知，本帖更新赛题等相关信息；

第一部分赛事流程

摘抄自竞赛通知。

第一阶段：报名和线上作品提交阶段

1．2019年9月赛事筹备启动。

2．2020年5月6日前组委会发布竞赛命题。为促进参赛师生与业界的交流，提高参赛作品质量，竞赛组委会邀请合作伙伴设计了若干具有挑战性的竞赛命题，竞赛合作伙伴将选派资深工程师来指导选择这些命题的参赛队伍，并免费获得组委会发放的相关技术平台。使用推荐技术平台参赛将获得适当的加分。参赛队也可以自拟竞赛主题。

3．2020年5月~6月 组委会举办线上技术讲座，参赛队可通过多种方式与合作伙伴的资深工程师交流，并根据需要领取组委会推荐的技术平台。具体安排将在5月上旬发布。参赛队线上提交报名表、作品选题、技术平台选择、作品构思。

4．2020年6月15日

5．2020年7月20日作品完整方案和作品演示视频线上提交截止。

第二阶段：分赛区竞赛阶段

6．2020年7月31日前各分赛区完成网上作品评审，公布入围分赛区决赛名单。

7．2020年8月15日前各分赛区决赛，公布入围全国总决赛名单。

第三阶段：全国总决赛

8．2020年8月下旬—9月上旬全国总决赛暨颁奖典礼举行

第二部分 TI命题

本次竞赛，参与企业都有着自己的命题方向。TI的企业命题信息如下：

命题2 基于TI SimpleLink平台的物联网应用

德州仪器 (TI)的 SimpleLink 微控制器平台提供一站式的解决方案，包括Wi-Fi，低功耗蓝牙，Sub-1G，Zigbee，Thread、802.15.4、Ethernet/CAN/USB等。该系列MCU采用 ARM Cortex®-M 架构，在单一芯片中支持一种或者多种无线传输，支持各种低功耗的应用场景。

请参赛队伍基于TI的simplelink平台设计并开发相关的物联网应用，解决生活/生产中的实际问题，包括但不限于：智能家居、智慧农业、智慧医疗、智慧城市、智慧工业等。

推荐使用CC1352，鼓励参赛队伍自行设计并制作电路板，也可以使用现有的Launchpad / SensorTag等成品模块或套件。本命题仅要求在硬件平台上使用相关的芯片技术，对于上位机软件/云平台/手机端APP等都不做任何要求。TI创新奖将优先选自该命题组。

TI提供有4000多种的参考方案设计，涵盖电池充放电管理等解决方案，参考设计包含原理图/PCB图/BOM等资料，参赛队伍可以方便的设计并制作自己的参赛作品。

欢迎关注“TI校园计划”微信公众号： TI-Campus

另，竞赛交流可加QQ群：470535019

第三部分 TI技术资源汇总

部分推荐的套件如下：

1、CC1352R 器件是一款多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU，面向无线 M-Bus、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、Thread、 Zigbee®、KNX RF、 Wi-SUN®、低功耗 Bluetooth® 5 以及专有系统，包括 TI 15.4-Stack。

（1）LAUNCHXL-CC1352R1, SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件