TI为现实世界的信号处理提供创新的单片机技术、模拟技术和数字信号处理 (DSP) 技术。首个集成电路、第一颗数字信号处理器、第一个双核架构的处理器、第一颗采样率超过1GSPS的单芯片12位ADC等均出自TI。除了技术上支持创新，TI还致力于教育支持，率先在全球推动和实施TI大学计划。
1996年，伴随着数字信号处理技术的迅速发展，TI在中国开展了大学计划，帮助中国大学将数字信号处理理论与实践相结合。两年后，TI和中国教育部签订了合作备忘录，承诺在100个大学建立DSP联合实验室。
随着技术的进步和应用的需求，TI大学合作从DSP迅速扩展至单片机和模拟技术。时至今日，TI已经与数百所大学展开合作，每年有六万余名本科生和研究生在TI联合实验室中学习和实践。
2011年10月18日，TI和中国教育部针对教育中长期发展纲要签订了新一轮战略合作备忘录，在“十二五”和“十三五”期间将努力贯彻教育部指导思想，进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。这一里程碑式的合作为TI中国大学计划揭开了新的篇章。
TI 在中国的大学计划是一项长期的战略性计划，旨在通过对中国教育和研究的投入，使中国的大学和研究机构掌握最先进的模拟技术、数字信号处理技术和单片机技术，支持素质教育和科技创新，并促进产学研相结合。
展望未来， TI 大学计划将继续不遗余力地推动最新半导体技术在中国大学的应用和创新，为中国教育、经济和社会的发展做出更大贡献。
TI大学计划成就：
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