2018年TI杯省级电子设计竞赛赛题指定使用芯片
为了更好地将业界最新的芯片和技术与竞赛相结合，促进产学合作。在TI杯竞赛中，TI会针对部分赛题指定专用芯片。为了让参赛学生能够更好地培训和在竞赛过程中呈现作品，我们现公布2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛指定和建议使用的芯片，为同学们争取更充分的技术学习和芯片准备时间。
在2018年的竞赛中，需要同学们注意提前准备如下器件：
1、指定使用器件FDC2214
- FDC2214基本介绍
FDC2214是TI最新的一款低功耗、低成本高分辨率的非接触式电容式传感器。该芯片是基于LC谐振电路原理的一款电容式检测传感器。其基本原理如下图所示。
- FDC2214学习资料列表
FDC2214数据手册 http://www.ti.com/cn/lit/gpn/fdc2214
FDC2214应用手册列表
http://www.ti.com.cn/product/cn/FDC2214/technicaldocuments
http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa940a/snoa940a.pdf
http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snoa935a/snoa935a.pdf
FDC2214 EVM模块
http://www.ti.com.cn/tool/cn/fdc2214evm
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snou138a/snou138a.pdf
FDC2214 培训视频
https://training.ti.com/resonant-sensing-technology-overview?cu=1135895
https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-deep-dive?cu=1135895
https://training.ti.com/resonant-sensing-applications-tricks-and-tips?cu=1135895
http://edu.21dianyuan.com/index/course_video/vcid/251
基于Webench的FDC2214仿真
- FDC2214芯片获取渠道
TI主要将通过如下3个渠道为同学们提供该芯片：
1、 免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在
TI store：https://store.ti.com 进行样片申请，每个同学限申请1次，每次申请2片。TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。
2、 TI大学计划将于6月21日-6月27日开通专门针对电子设计竞赛的芯片申请渠道，届时会将申请链接公布到微信公众号和各省市组委会，同学们可通过该链接申请。因为芯片数量有限，也为了防止同学们超额申请导致芯片浪费，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，芯片将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹芯片使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。
3、 直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。
2、 指定使用器件MSP430F5529
- MSP430F5529基本介绍
TI MSP430单片机为业界超低功耗单片机，其超低的功耗，丰富的外设，简单易上手的特性，使得其在低功耗应用中得到广泛应用。MSP430F5529是一款16位，主频可达25MHz的低功耗单片机，其供电电压最低可达1.8V，内部具有14路12bit的ADC, 128KB Flash, 4个具有捕获及PWM输出功能的定时器，丰富的串口资源。TI 所提供的MSP430F5529 Launchpad为基于该芯片的最小系统开发板，基于该开发板，可实现项目快速开发。
- MSP430F5529 学习资料列表
MSP430F5529数据手册
http://www.ti.com/lit/ug/slau208q/slau208q.pdf
www.ti.com/.../msp430f5529.pdf
MSP430F5529 Launchpad
http://www.ti.com/tool/msp-exp430f5529lp
- MSP430F5529Launchpad获取渠道
1、 TI大学计划为2018年TI杯省级电子设计竞赛专门开设Launchpad申请通道，同学们可于2018年7月5日前在如下网站进行申请。请同学们务必填写清楚指导教师的联系方式和地址，我们将以学校为单位来审核和支持参赛队的申请，EVM板将统一发送到学校指导教师处，由教师统筹使用情况。请各位老师和同学提前沟通和协调。
申请链接：http://ti-nuedcevm.eeworld.com.cn/
2、 直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行EVM板购买。
3、建议使用芯片TPS63020
- TPS63020基本介绍
TPS63020为一款高效的，使用简单的Buck-Boost转换芯片，其输入电压范围1.8V-5.5V，输出电压范围1.2V-5.5V可调，效率最高可达96%。且其最高开关电流可达4A，在整个输入电压范围内，可达到较大的输出电流要求。其基本应用框图如下图所示。
- TPS63020学习资料列表
TPS63020数据手册
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps63020.pdf
TPS63020 应用手册
http://www.ti.com/product/TPS63020/technicaldocuments
TPS63020 EVM模块
http://www.ti.com/tool/tps63020evm-487
TPS63020 Webench仿真
https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SDP.cgi?ID=B28AEFD57CE0AB75
- TPS63020芯片获取渠道
1、 免费样片申请：从现在开始到7月13日之前，同学们可在TI store：https://store.ti.com 进行样片申请。 TI将根据样片申请规则审核同学们的订单，7月13日以后不保证运输时效。具体样片申请规则请参考TI大学计划公众号6月4日文章。
2、 直接购买渠道：如若样片无法满足同学们的使用需求，可至TI store：https://store.ti.com进行芯片购买。
说明：上述器件只是部分赛题中指定，并不是所有题目中都会使用，各位老师和同学请自行评估再着手准备，理性对待指定器件的使用。
另外：我们最近还推出了一系列针对电赛的WEBENCH 公开课和竞赛，下周将上线专门针对指定芯片的WEBENCH的练习，敬请关注：http://edu.21dianyuan.com/webench2018
请各位老师和同学们仔细阅读TI发布的电子设计竞赛相关的支持和注意事项，TI将会全力支持2018年TI杯省级大学生电子设计竞赛，祝同学们取得好的成绩！
