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谢谢。
Hi
请问你用的是什么类型的MIC？并且AIC23本生并没有驱动喇叭的功放，您是怎么接的？有一种可能是喇叭的声音又被MIC接收被多次放大后出现噼啪声，你可以先用耳机实验下，防止输出对输入的干扰，看是否有相同的效果。另可否将原理图附上。
MIC类型是普通常见的2脚驻极体电容咪头。我用的是AIC26不是AIC23, 接法参照TI给出的Codec EVM Schematic Rev B. 你说的情况应该不会发生，因为我现在仅在单向通话阶段就出现了这个问题，就是发话端并不收话。
我想噼啪声应该是输入信号过大导致clipping所致。
解决方法是将AGC的target gain设置的小一点，还有就是加快ATTACK TIME的时间。看是否有改善。
黑猫，
你检查一下地。在原理图上你的几个地没连在一起，看PCB上是不是连在一起了。这些芯片的几个地在芯片内部没连，需要外部连字一起。如果不连，会出现各种莫名其妙的问题，如噪音增加，噼里啪啦的声音等等。
Best Regards
Frank Pan
地是都连在一起的。
测试发现输入信号幅度超过25mv就有偶尔的噼啪响，低于这个幅度就没事。而这时我没有使用AGC，且PGA的增益是0db。0db是最小了，没法再小了。如果使用AGC, 没有瞬间的噼啪响，但是声音从头到尾都失真，不清晰了。这是怎么回事啊？
你检查一下AIC26跟CCxx的数字音频线的格式设置。看两边是否统一。
你把两块板的CCxx都拆掉，把发射端AIC26的数字输出接到接收端AIC26的数字输入，看工作能否正常。
如不正常，问题在AIC26这块；
如正常，问题可能在CCxx，重点查下CCxx这块。
在两位老师的指导下，特别是今天在PAN老师的提示下，我检查了配置，结果发现是发送端和接收端的I2S配置不一样，前者加了U率压缩后者没有加压缩，真是粗心大意害死人啊。真的非常感谢你们！不过我还有个问题顺便提一下：那就是焊了几个AIC26，其中有的DOUT有输出而有的DOUT没有输出，重焊了也没用，不知道是什么原因。
Hi，
焊完之后用万用表测量一下芯片每个引脚是否有短路，断路情况？另外焊接时是否有将烙铁接地，防止焊接过程中静电损坏IC。
芯片肚子上的那个焊盘是否要接地呢？
您好，
推荐是要接地的，并且焊盘上多打几个过孔连接到主地平面上。
肚子上的焊盘很难焊接啊。DS上说高功率输出时接地，好像和DOUT无输出没啥关系。所以我还不能确定DOUT无输出的原因，您提到的焊接短路开路问题我保证没有，引脚坏的问题我不能确定，但是我用万用表测量了DOUT脚的静态电阻和好的芯片的值是一样的。感觉好像又遇到了一个棘手的问题。顺便祝愿各位节日快乐！
Hi:
建议将肚子上的焊盘接地，在高功率输出的时候，肚子上的焊盘通过地平面散热，来降低芯片的温度，尤其是你使用了功放的时候。若不接，很有可能会引起过热保护。 你可以在做PCB的时候将下面的焊盘和地平面连接。Layout可参考AIC3254的:http://www.ti.com/lit/ug/slau264a/slau264a.pdf
Hi,
你可以做个交叉实验，把DOUT无输出的芯片焊接到有输出的板子上，把DOUT有输出的芯片焊接到无输出的板子上，验证是否芯片、PCB板有问题。
另外，如果你有热风枪，焊power pad是很容易的，先给芯片肚子上一点点锡，放到PCB板上对准，温度风力调适中对着芯片四周加热，焊锡融化后芯片自动下沉，再用烙铁焊接其余引脚。若有锡膏焊这类QFN封装效果更佳。
问题找到了，没啥问题，其实又是粗心大意惹的祸，原来那几个没有输出的板子的程序中ADC关闭了，见笑了。关于焊接的问题，手工焊接对我来说就是有热风枪也是个很大的挑战，关键就是那个对准的问题。对不准焊上的话很棘手。
