TPA3111D1的使用

下图是内部不同电路单元对应的地参考，电源地对应AGND和PGND，正常使用时三个地连接到一起即可。

在实际使用中INP脚接地，我想问一下GND是音频信号地么？谢谢！

你是使用单端输入方式吗？单端输入方式建议INN经隔直电容接GND，音频信号地和GND可以共起来。为提高performance及降低pop音，建议INN接地时靠近音频信号输出端，和INP信号差分走线，保证阻抗匹配。详细可以参考EVM板原理图：

为提高performance及降低pop音，建议INN接地时应该靠近音频信号输入端吧？为什么是输出端？

怎么计算保证阻抗匹配呢？

谢谢！

如果音频信号直接在板上走没有连接器，INN就建议接在靠近音频信号输出端（如DAC输出端的GND）。如果音频信号是通过连接器引入的，INN就建议接在连接器的GND端（如RCA接插件的接地端），即你理解的输入端。

通常情况下是不需要你计算的，Layout时参照差分信号走线即可。

当采取单端方式连接时，INN接电源地GND。输出怎么有噪音呢？INN是不是需要接模拟地AGND，AGND再一点接GND呢？

谢谢

你这个噪音是听起来是白噪音还是交流声？不接音源就有吗？INN是和模拟地相连的，AGND和PGND单点接地效果会比共用同一地平面好一些。你先看看这个噪音是外部干扰、电源供电引入的，还是前级音源引入的。

是白噪音但是比较大。不接音源就有。INN和模拟地相连。我用万用表测AGND和PGND是通的，而且都是电源地，所以直接与电源地GND连接，这样有问题吗？有问题怎么改呢？另外，检查噪音不是外部干扰、电源供电引入、音源引入。

你把你的PCB发上来帮你看看吧。

我的电脑有问题上不了网。

我是参照TI公司推荐的开发板画的。

画PCB需要特别注意哪些？TPA3111D1的AGND和PGND能直接连接吗？

可以直接相连，你参考下下图的EVM Layout排版布局：

主要需要注意的有以下几点：

1. 功放电源去耦电容一定要靠近芯片引脚放置，如上图中的C6、C7、C8、C17、C18、C19。

2. 芯片底部要留有足够大的地平面做散热焊盘，并打足够数量的过孔到底层地平面上。

3. 输入信号尽量差分走线并有包地覆铜处理。

前两点都做到了。第3点差分走线，但是没有包地覆铜。包地覆铜是用地线将信号线包好吗？能不能在您给出的PCB图中具体讲一下，谢谢！

嗯，是的，如图中红圈所示：