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您好,
DOUT在不同的电容负载CL下会有不同的延迟、上升时间、下降时间,datasheet 给出的是20pF电容负载下的参数,如果您需要的速率比较大,那么在PCB layout时就需要注意避免寄生电容的产生以避免更长时间的延迟。
有一些关系,CL和PCB走线产生的CL会延缓信号的上升沿和下降沿,在对信号幅值定义不变的情况下,CL越大延迟就越大,因此 datasheet 给出了负载条件 即20pF下。
请注意SBCLK可以使用的最大频率是24.57MHZ:
我再确认下是基于什么的考虑定义的这两个参数值
很抱歉回复这么晚!美国工程师的回复:
The timing provided for the SBCLK to SDOUT delay is from one sample to the other, ie. if the data is sampled on the falling edge of SBCLK, the delay time is from the last SBCLK falling edge to the next sample of SDOUT, meaning you actually have 40ns - 21ns = 19ns to setup the next SDOUT sample.
If data is sampled on rising edge, you would consider the same but from SBCLK rising edge perspective, as opposed to consider the next opposite edge of SBCLK.
Regarding capacitive load, the timing diagrams already consider the capacitive load as specified at the top of the table.
Hopefully this helps to clarify the timing requirements.
首先请注意这个时间是sample to sample 之间的,不是bit to bit 之间的,注意看时序图最上方的FSYNC(TDM frame sync)信号
您是在上升沿采样数据吗?
If data is sampled on rising edge, you would consider the same but from SBCLK rising edge perspective, as opposed to consider the next opposite edge of SBCLK.
那么意思就是说这个 SBCLK to SDOUT delay是从SBCLK 上升沿到下一个sample的SDOUT的延迟。注意红色字体都是上升沿。
你仔细理解下这句话:If data is sampled on rising edge, you would consider the same but from SBCLK rising edge perspective, as opposed to consider the next opposite edge of SBCLK.
然后您描述说“Master是SBCLK上升沿前tsu(SDIN)”,那么您的意思不是在上升沿采样数据吗?根据上面这句话,如果是在上升沿采样就需要看SBCLK的上升沿,或者说以SBCLK的上升沿为标准看延迟
”如果是在上升沿采样就需要看SBCLK的上升沿,或者说以SBCLK的上升沿为标准看延迟“,这句话的意思是说td(DO-SBCLK)也可以以SBCLK的上升沿为起点,而不是timing图上标示的下降沿,对么?
基于上述观点正确,我还有几个疑问:
1. td(DO-SBCLK)的起点什么时候基于SBCLK上升沿,什么时候基于SBCLK下降沿;
2. 默认是使用上升沿还是下降沿?是如何切换的?
3. td(DO-SBCLK)的最小值是多少?基于上升沿情况下 td(DO-SBCLK)取最小值,这个时候Master的hold time是否能满足又是一个风险问题了。
是的,可以通过寄存器TX_EDGE bit设置。
看寄存器TX_EDGE bit的设置,1就是下降沿,设置0就是上升沿。默认是下降沿输出数据。
3、关于setup 和 hold 时间,主控端是否可以设置在SBCLK的哪个沿读取数据?或者根据主控端读取数据的时间(SBCLK的上升沿或下降沿)来设定合适的TAS2564 寄存器TX_EDGE bit值。
还是取决于 td(DO-SBCLK)的最小值和最大值的区间范围,能否同时适配Slave 发出 DOUT在SBCLK上升沿或下降沿。
是的,能否同时适配在SBCLK上升沿或下降沿发出DOUT,取决于td(DO-SBCLK)的具体值,如果延迟为1/4周期SBCLK,那么这是适配SBCLK上升沿或下降沿发出DOUT的最好条件。
具体来说,当td(DO-SBCLK)取最大值21ns时,Slave 发出 DOUT就只能在SBCLK的上升沿;
是的,延迟21ns相当于1/2周期SBCLK,如果主控端是上升沿读取数据,那么需要设置DOUT在上升沿发出。
如果 下一批次的td(DO-SBCLK)取最小值,软件沿用DOUT在SBCLK的上升沿发出,这个时候就要看看这个td(DO-SBCLK)取最小值是否能满足Master的hold time了。
是的,同时也与PCB layout走线长度也有关系,PCB走线也会带来传输延迟。
主控端只能在SBCLK的上升沿读取数据。这个跟主控端的设置关系不大,还是取决于 td(DO-SBCLK)的最小值和最大值的区间范围,能否同时适配Slave 发出 DOUT在SBCLK上升沿或下降沿。
具体来说,当td(DO-SBCLK)取最大值21ns时,Slave 发出 DOUT就只能在SBCLK的上升沿;如果 下一批次的td(DO-SBCLK)取最小值,软件沿用DOUT在SBCLK的上升沿发出,这个时候就要看看这个td(DO-SBCLK)取最小值是否能满足Master的hold time了
您可以给出您担忧情况的示意图吗?以方便我向美国的工程师描述清楚您的问题。
td(DO-SBCLK)只有最大值,美国工程师想知道您为什么需要这个最小值,我向他描述了您上述情况,他可能不明白,他说用图应该可以更好说明清楚您的问题
感谢反馈!
上图中DOUT值不管高电平还是低电平都会保持一个BCLK周期,但是您附图半个BCLK周期就DOUT值就改变了,因此DOUT波形参照BCLK波形不对。
您可以标上setup 时间和hold 时间吗?表示tD极小时setup 时间或hold time不满足要求
您误解了我的意思:
我已经在向美国的工程师确认了,
我的意思是我已经找对应工程师来提供这个值了,但是这个工程师他可能认为不需要td的最小值,所以一直在问是在什么情况下需要这个最小值;
或者说他认为没必要提供此值,所以一直不提供此值。
现在我需要您一个理由让他去找或提供此值。
得到的回复是:
As there is no constraint for short td(DO-SBCLK) is the minimum spec in this case is 0.
您的意思是说:
主控端只能在SBCLK的上升沿采样,而TAS2564 可以设置在SBCLK下降沿或上升沿发出数据。
当设置 TAS2564在下降沿发出数据时,如果所使用的TAS2564 的td(DO-SBCLK)值是21ns时,就不能有6ns的setup时间.
或 当设置 TAS2564在上降沿发出数据时,如果所使用的TAS2564 的td(DO-SBCLK)值是0ns时,就不能有4ns的hold 时间.
我上述是否正确描述了您的担忧?
我不太明白BCLK和BCLK_inv 是什么波形?当设置TAS2564在上降沿发出数据时,BCLK_inv为什么与BCLK_SOC反向?
得到的回复:
Hope this helps close this question, let us know otherwise.