Original question:
SN74LVC8T245: 是否可以用于RGMII 信号进行电平转换?
您好!
对于音频Layout设计这块,CODEC是建议分地来隔离噪声,那对于TPA3118D2来说也应该要隔离到Audio GND这边,疑问是我们使用的TPA3118D2芯片的电源LM25118也要放到Audio GND这边吗?
请参考一下开发板的设计文件www.ti.com/.../sloc271
开发板只有PA这部分电路,没有系统部分电路,怎么参考?
如果可能的话,将TPA3118D2及其电源LM25118都连接到Audio GND上是一个较好的选择。如果这样做存在困难或成本考虑,那么也可以考虑将其连接到主地上,并通过测试来验证音频性能是否满足要求。
我看到有一些设计,是把codec和PA芯片都连接到Audio GND,但是两个芯片的供电还是放到系统GND侧,这种方式是不是也是可行的?
您说的方式应该也是可以的,具体得看实际应用以及测试效果,并不是一成不变的。