1、芯片第二键合区出现分层的原因是什么？
2、分层是否会影响芯片使用？是否有应用风险？
3、分层是否会导致芯片失效？失效机理是什么？
如下检测了5pcs样品均发现分层：
您好，
TI 论坛旨在解决客户在使用TI产品过程中遇到的技术问题。关于芯片SAM分析建议您请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。• 打开链接ticsc.service-now.com/csm• 点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮• 在新打开的窗口中点击“质量，可靠性和环境信息”下面的“创建案例”按钮• 在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。关于质量问题，请您查阅客户退货流程：www.ti.com.cn/.../customer-returns.html
