如题，我们根据参考手册的推荐电路设计了自己的硬件板子，没有使用你们的开发板和配套下载调试工具。我想使用I2C将你们的TICS-Pro配置工具生成的寄存器配置信息写入芯片，但是发现I2C操作失败。下面是我们的电路原理图：
另外，我注意到参考手册上有关于这个模式的介绍：
根据这个介绍，我理解的是要修改电路将片子的Pin4和Pin23浮空，然后进入Fall-Back Mode来使用I2C把你们上位机配置工具生成的寄存器值写入这个片子的寄存器中，然后得到我想要的输入输出。这样每次上电之后都是这个Fall-Back模式，每次都要用I2C重新配置。如果使用EEPROM，那么在进入Fall-Back时顺便将寄存器配置也写入EEPROM中，顺便再恢复Pin4和Pin23的电平状态，来进入Pin Mode或者Serial Interface Mode，这样之后上电就默认加载上一次的配置而不需要重新配置了。
那么，我的问题是：
1.我刚刚的理解是否正确？
2.如果正确，那么如果使用非Fall-Back Mode，需要事先通过I2C烧录一次配置到片子的内部EEPROM中，我在调试时还好，但这在量产的时候似乎要多一个环节？有什么办法能避免这个问题？
3.我们的电路中使用的MCU的GPIO等来控制片子的部分控制引脚，不知道有没有什么问题或者风险，你们有没有推荐的比较合适的该片子操作启动控制流程（比如可参考的伪代码之类的）？
谢谢！
