Part Number: DAC11001B
Hi,
我看到DAC11001B数据手册有一张layout图。芯片中间有两个关于三个地的短接点，请问这两个短接点是已经在芯片内部实现呢还是需要我在PCB进行短接？谢谢。
这个是您自己从芯片引脚引出来，然后通过过孔接到地。
看一下原理图，这个地就是要自己画的，您可以按照这个layout示例去做。
www.ti.com/.../slau806.pdf
如果是多层板，有多个地平面，所有的地平面都这样分割，只在一个内层地平面短接还是在放元件元件的表层短接？多谢。
如果是多层板，多个地平面都这样分割吗？短接点在放DAC11001B的表层短接，对吗？多谢。
评估板就是多层板，您可以看一下评估板的gerber和drill文件。
DC026B_Gerber.zip
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