你好
1之前购买了LDC1314EVM评估板,发现只有MSP430F5528旁的P30 P31 P32 引出了非常小的孔,若想对它进行2次开发,只能通过这三个孔与外部器件通信吗?
2这块评估套件分三部分,可掰开独立使用,可是为LDC1314提供CLKIN的晶振在MSP的一部分,这样掰开使用后还是要自己焊接晶振上去吗?
3在下载官方程序是CCS显示NO USB FET WAS FOUND
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1之前购买了LDC1314EVM评估板,发现只有MSP430F5528旁的P30 P31 P32 引出了非常小的孔,若想对它进行2次开发,只能通过这三个孔与外部器件通信吗?
2这块评估套件分三部分,可掰开独立使用,可是为LDC1314提供CLKIN的晶振在MSP的一部分,这样掰开使用后还是要自己焊接晶振上去吗?
3在下载官方程序是CCS显示NO USB FET WAS FOUND