ADS1278采用单端输入,所有AINN接到地,参考电压端VREFP接2.5V,VREFN接地,其他均参考datasheet连接,接通电源后,芯片会发热,温度很高,大概能达到七、八十度以上,请问是什么原因造成的?芯片底部的thermal pad 没接地,会不会造成芯片过热?
原理图附上。
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ADS1278采用单端输入,所有AINN接到地,参考电压端VREFP接2.5V,VREFN接地,其他均参考datasheet连接,接通电源后,芯片会发热,温度很高,大概能达到七、八十度以上,请问是什么原因造成的?芯片底部的thermal pad 没接地,会不会造成芯片过热?
原理图附上。
怀疑你把AINP和AINN理解错了。从手册35页第6点说明和手册36页实例电路图来看,AINP和AINN必须是差分信号。从你的电路图来看,每对AINP和AINN实际上是个伪差分信号。带来的问题是在ADC内部,前端的加法器是个单转双的电路,有可能需要AINP和AINN有同样大的共模信号,这样才可以把共模去掉,得到差模信号进入ADC量化。从手册第3页的指标也可以看到,模拟输入的共模典型值应该是2.5V。
建议你按照35页的说明,用运放或变压器把单端信号转换成实际的差分信号,再进入ADC做转换。
建议你确认一下AVDD,DADD的电流是否如ADC规格表中一样? 以及AINN不要出现负压超出-0.1V的Noise(VOCM如果要输出增加运放)。
如果你提及的70~80℃是ADS1278工作时的温度,是有可能的,原因是ADS1278工作时的功耗可以达到500mW左右,这个会造成非常高的温度(尽管datasheet中没有提及热阻),所以芯片有做PowePad的设计,设计PowerPad是让芯片充分与PCB GND焊接,利用PCB(GND)当散热片散热,datasheet中有专门的篇幅来描述这一块,你需要参考。(有用PowerPAD和没有用PowerPAD,芯片温度是差异很大的)