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1. 根据数据手册
我让ADS1271和STM32利用SPI进行通信，应该选择高分辨率模式还是高速模式？
2.
FORMAT选择SPI方式时，是直接接地，还是接个电阻接地呢？
3. ADS1271内部本身的AGND,DGND是否隔离了？
数据手册布线要求上注明 地平面：可以使用连接AGND和DGND引脚的单个接地层。如果使用单独的数字和模拟地，则在转换器上将这些地连接在一起。
1.可根据自己实际需求来选择高分辨率或者高速模式，如果高分辨率模式的data rate能满足你的要求的话，就可以采用高分辨率模式，功耗相抵还小一些。
2. FOMAT可直接接地，一般来说是通过一电阻下拉到地，电阻起到限流作用。
3. 在datasheet中我们会发现AGND to DGND 的压差为-0.3V~+0.3V，所以内部应该是分开的。
实际我们在布线的时候，采用单独的地平面或者采用模拟地和数字地分开，但最后可以通过磁珠或0ohm电阻接在一起。
谢谢您的解答，能否告知下拉电阻的阻值一般取多大？是50欧姆还是其他的呢？
4.7K,10Kohm都可以啊。
数据手册布线要求上注明 地平面：可以使用连接AGND和DGND引脚的单个接地层。如果使用单独的数字和模拟地，则在转换器上将这些地连接在一起。
