HDC1080的datasheet中，有这样的描述：
DAP DAP - Die Attach Pad. Should be left floating. (On bottom of the device, not shown in the figure)
The DAP may be soldered to a floating pad on the board, but the board pad should NOT be connected to GND.
两个都说不能接地，但是可以接到一个悬浮的焊盘上。
但是在Layout Example图片中，中间的焊盘上还打了过孔，看意思是想接地。
请问这个焊盘到底要不要接地，如果不接地该怎样处理？芯片正下方要不要放一个热焊盘？如果不放可以吗？
