Other Parts Discussed in Thread: ADS8556
TI FAE您好：
我司产品使用了贵司的ADC芯片ADS131E06：
（一）硬件设计简述如下：
（1）我司产品为板卡式插拔装置，19英寸宽标准机箱，机箱外壳为金属材质且接地，使用了ADS131E06芯片的板子称为遥测板；
（2）遥测板分带MCU遥测板和不带MCU遥测板，不带MCU遥测板上的ADC配置操作和数据读取由带MCU遥测板管理；
（3）带MCU遥测板和不带MCU遥测板都分别使用了5片ADS131E06芯片，且工作在菊花链模式下；
（4）ADC芯片前端输入信号处理电路参照芯片数据手册和demo参考报推荐电路进行设计，输入电压和电流检测信号经过互感器后，由电阻采样和无源RC滤波电路后输入到ADC芯片差分输入引脚上，见下图：
（二）问题描述：
（1）装置在上电过程中容易出现ADC芯片寄存器配置失败，状态字错误等问题；
（2）在做群脉冲干扰试验时（试验等级：±2KV、5KHz；通过EFT耦合夹耦合到装置遥测板输入信号线上），ADC芯片必然会出现复位、寄存器配置值丢失、状态字错误等问题；
（三）疑问：
（1）造成上述问题的原因有哪些？
（2）会不会因为ADC芯片菊花链芯片数量太多，导致系统整体抗干扰性能不好？
（3）我司以前的旧产品使用了贵司的ADC芯片ADS8556，与ADS131E06芯片相比，前者的ESD防护等级为±2000V，后者为±1000V，所以ADS131E06芯片的抗干扰等级是不是本身就要差一些？但是ADS131E06芯片数据手册中的典型应用中就包括断路器和继电器保护应用（我司的产品即为该应用），而该类产品的抗干扰性能要求是很高的，ADS131E06芯片是否真的适合该应用？
（4）ADS131E06芯片为±2.5V供电时，芯片AVDD和AVSS管脚的旁路退耦电容是分别对AGND而言？还是AVDD相对于AVSS放置电容，因为DEMO参考板上的处理方式两者都有，如下图所示；
（四）希望得到的回复或帮助
（1）针对上述疑问点，请给出正确解释；
（2）要解决上述问题，有哪些措施可以做？在硬件设计上可以加什么防护措施？
急等，望尽快回复，谢谢！
