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TI专家们好！
我在做ADS1298的pcb设计，是参考TI官方的ADS11981298ECGFE-PDK Rev C–TQFP 版本来做的，请问对于制板生产，4层板的各层厚度多少合适，是否有要求？？我担心的是按标准4层板厚度生产，板上的寄生电容问题无法解决？寄生电容会影响模拟输入端。
是否可以提供TI官方的“ ADS11981298ECGFE-PDK Rev C–TQFP 版本” 评估板的PCB层叠结构参数，来做参考呢？
另外，论坛的各位大侠们，有遇到相同的问题吗？请麻烦给个建议呀？
