DAC161P997的问题

建议使用一下stencil:

所有板子都这样还是部分，重焊过锡后是否改善，芯片是否正规渠道购买？

这个样品由上海TI总部寄来的，都是这样。

貌似只听过陶瓷的焊接不好会影响电容。。。

由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

QFN相对于QFP来说，优点还是很多的。采用手工焊接一般不会有什么大问题的。