这是我的产品目前的电路拓扑，有一些疑问想跟大佬们共同探讨一下。
图1，模拟地和数字地分开，在电源入口处相连，红色是模拟地的连接示意，绿色为数字电流的返回路径。此方案感觉不妥当的是数字电流的返回路径过长，地环路过大。
图2，使用6层板，分配两层GND层，将GND1分割为模拟地AGND和数字地DGND，然后单独用一整层GND2作为公共地，在ADC和DAC附近将模拟地和数字地连接在公共地上然后公共地和电源入口地连接。此方案绝对有问题的是地平面会有重叠会不会造成串扰。
问题1、以上两种方案哪个更好一些呢？
问题2、模拟地的DCDC电源和LDO电源应该归为模拟地还是归类与电源地单独处理呢。
