您好!
我们目前升级DLPC固件是需要拆机，使用外接小板通过SPI连接DLPC的flash，进而升级固件。
但是如果装成整机后，有结构物挡住导致上面的方法无法使用。
请问是否可以主控芯片通过I2C同DLPC3433进行通信进而间接地升级固件？
如果可以是否可以提供相关文档和参考代码？
谢谢
您好!
我们目前升级DLPC固件是需要拆机，使用外接小板通过SPI连接DLPC的flash，进而升级固件。
但是如果装成整机后，有结构物挡住导致上面的方法无法使用。
请问是否可以主控芯片通过I2C同DLPC3433进行通信进而间接地升级固件？
如果可以是否可以提供相关文档和参考代码？
谢谢
您好！
感谢使用TI的DLP产品。
可以实现I2C来更新Flash的功能，但是通常并不推荐这么使用，因为一旦有烧写错误，系统就无法正常启动，而且烧写的速度会非常慢。
通常建议将FLASH的SPI接口连接到前端的处理器上，通过SPI直接烧写，这样即使更新的过程中出现错误也可以恢复。
I2C更新，可以参考如下API（仅做参考）
Best regards
