LED 微投光机的光路部分按功能可以分为两部份： 集光部份和成像部份。
集光部份是把 LED光源的光尽可能多地收集，均匀地投射到DMD或LCoS芯片处， 匹配成像系统口径。其主要组成部份包括：
（1）LED光源，一般是RGB三色；
（2）LED 聚光镜组，一般由非球面组成；
（3）合光系统，一般采用棱镜合光或滤色片合光；
（4）匀光系统，常用的有透镜阵列和光棒；
（5）TIR/RTIR 棱镜或场镜， 或偏振分束镜（PBS)；
成像系统要求把显示芯片的图像投影到特定距离，一般指标包括： 分辨率，投射比，离轴度等。
