TS3DV520ERHUR 这颗料，有以下问题需要技术支持，非常感谢~

TS3DV520ERHUR这颗料，有以下问题请协助确认下，非常感谢~

1、可以帮忙确认下中间的EXPOSED THERMAL PAD接到哪里吗？因为其他IC的datasheet 上有直接注明接到GND，但是这颗IC的datasheet 只有写接到电路板上面。电路板上面有很多个Net。

2、请问我们PCB的footprint 上中间的EXPOSED THERMAL PAD需要怎么设计？

3、另外此颗IC在组装的时候有什么不一样的地方吗？