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DLPC3430，DLPC3433，DLPA2000这三款芯片都是0.4球间距0.2多球间距的BGA封装。绘制PCB使用0.1mm通孔也无法走线。看到之前提到了需要使用盲埋孔。那么开发这三个芯片通常需要几层电路板呢？使用内径和外径分别为多少的盲埋孔呢？有什么layout资料可以参考吗？
通常是做6层板。目前我们有DLP2010和DLP3010EVM的reference design，但用的是DLPC3435和DLPC3438. 请问你能发个邮件给我吗？mengao-zeng@ti.com.
您好，有颗芯片需要咨询 TI DLPC3430 3435 请把你的联系电话给我一下 也可以加一下微信了解谢谢！我的微信号：13510222820
你好，我有DLPC3430 BGA封装 有需要用上的吗？ 有需要可以 非常优势 发送我QQ邮箱 646744180@qq.com
