项目选用的PI隔离通信芯片ISO3082在高压产品上均出现损坏，而且比较集中。高压变频器产品上芯片表面完整，就是通信无信号。SVG产品上芯片表面烧灼痕迹明显，这两种损坏都是什么原因引起的？请给分析一下，包括应用电路我核查过，与TI推荐元件参数基本一致。如需要，损坏芯片我们寄回去给分析一下。
以下是我们正产电路板上的电路原理图。高压主板通信电路（输入输出隔离）：
该电路输出与人机界面通信口连接，人机界面的接地端子接整机外壳。出现故障是3082表面无损伤，就是不能通信，运行时间都在2个月左右出现。
以下是SVG主板通信电路（输入输出不隔离），输出与西门子PLC通信接口连接，PLC接地端子接整机外壳，在厂内整机上电调试时就出现损坏，损坏现象芯片表面烧灼明显。
