This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

ISO1176 EIPD ( Electrical Induced Physical Damage), 是什么原因?

Other Parts Discussed in Thread: ISO1176

现场返回多片ISO1176,

1. 经测试  between GND2 (pin9/15) and VCC2(pin16) is 79.8Ohm,82.8Ohm, 作为比较, 正常芯片的这两个阻抗约为82KOhm.

2. 1A/B通讯口对GND2仍有兆级阻抗(0.8M/1.09M), 作为比较, 正常芯片的这两个阻抗约为1.8M.

问题:

1. 由上可以判断1A/B通讯口并未损坏(由于GND2-VCC2阻抗异常, 导致1A/B-GND2阻抗变小), 过压应该是从VCC2和GND2端口引入?

2. 请问导致这种EIPD故障的, 除了VCC2/GND2这两个端口过压, 还有其他可能吗?

  • 您好,

    不能排除A/B通讯口未损坏,A, B口的共模电压范围是–7至12V,看下信号是不是A、B口的共模电压范围了呢,当线路中共模电压超出此范围时也可能损坏接口。
  • 1. ISO1176是隔离的, 两侧的电源供给也是隔离的, 应该是没有回路会导致共模电压超范围?

    2. 请问还有什么原因导致芯片VCC2-GND2接近短路? 谢谢!

x 出现错误。请重试或与管理员联系。