Other Parts Discussed in Thread: LMH1208, LMH1297, LMH1219, LMH1228
以LMH1208来举例:SDI_OUT1± 和SDI_OUT2± 的单端75欧姆输出,用户手册上说尽量缩短芯片端口到BNC的距离,但是我现在有一个产品,硬件上已经决定了LMH1208到BNC的距离比较长,且中间有经过接插件(金手指,以及SMTEC30G速率接插件),(参考附件)。 请问这种情况我们应该如何处理?更改板材能否达到效果? 以上情况需要支持 12G速率的 2160P50SDI
