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以LMH1208来举例:SDI_OUT1± 和SDI_OUT2± 的单端75欧姆输出,用户手册上说尽量缩短芯片端口到BNC的距离,但是我现在有一个产品,硬件上已经决定了LMH1208到BNC的距离比较长,且中间有经过接插件(金手指,以及SMTEC30G速率接插件),(参考附件)。 请问这种情况我们应该如何处理?更改板材能否达到效果? 以上情况需要支持 12G速率的 2160P50SDI
我也是看到手册这个地方的说明
目前还没有实物,也没法看眼图质量如何.
之前用过LMH1208/LMH1228,但是1208和BNC很近,新产品中产品条件限制了1208和BNC的距离比较远。 所以想提前咨询一下。
或者有没有资料 线长不同,眼图等差距对比说明呢。