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HD3SS6126两级级联问题

user6509162
Prodigy 30 points
Other Parts Discussed in Thread: HD3SS6126

因为HD3SS6126是2:1/1:2 多路复用/解复用器，实现支持USB 3.0 和 USB 2.0的4:1/1:4 多路复用/解复用器，有以下两个方案，请问下两个方案都可行么？有什么需要注意的事项呢：

1. 使用3个HD3SS6126，在PCB上一拖二的级联。

2. 使用3个独立的HD3SS6126板卡，级联使用。

  • 0
    TI__Guru**** 295050 points
    您好， 一拖二的话需要 考虑阻抗匹配，第二个方案指的是HD3SS6126并联使用吗？
    建议把您的应用框图附上，看下您的具体应用？
  • 0 回复 Kailyn Chen
    Prodigy 30 points
    1. 是指输入阻抗匹配、一级HD3SS6126与二级HD3SS6126之间阻抗匹配，以及输出阻抗匹配都需要是90欧姆嘛，这个是知道要注意的，还有其它需要注意的么？
    2. 第二个方案，是指一个HD3SS6126做一个PCB板，3个PCB板间通过USB线连接，级联成4:1/1:4的使用，与方案一的区别只是一个是PCB内级联，一个是PCB外级联，框图都是一样的。
  • 0 回复 Kailyn Chen
    Prodigy 30 points
    具体应用就是1个host，连接4个device设备，通过sel引脚的不同设置，选择4个device的一个与host建立USB连接
  • 0 回复 user6509162
    TI__Guru**** 295050 points
    您好，很抱歉现在才给您回复。
    PCB内级联，考虑的是信号线的寄生电容和寄生电阻，串联后增加的寄生电阻和寄生电容都会进入到信号线中，有实验证明，两个开关串联产生的插值损耗是单片使用的两倍。　
    PCB外级联，也要考虑cable的插值损耗，从而降低信号带宽。那选择开关器件的带宽余量要足够才可以。