使用该芯片 发热严重,极易损坏,请问发热是正常的吗
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您好,使用的是QFN封装的吗? 如果是的话,芯片底部的DAP部分需要铺铜接地提高散热。
TQFP封装的热阻为76C /W,QFN封装的热阻为30C/W.也就是说,如果使QFN封装的话,每输出1W的功率,温度升高30度。
您这边说发热,有测试结温为多少吗? 它能承受的最大结温为150度,所以应该不会极易损坏。
您好,这款器件的操作温度范围可以到85度,所以70度没问题。
是使用的QFN封装吗? 下面的DAP有普通接地吗?
损坏的十片中,是否有测量power supply current大小?大概多少mA?