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DS15BR400: 使用该芯片 发热严重,极易损坏

Part Number: DS15BR400

使用该芯片 发热严重,极易损坏,请问发热是正常的吗

  • 您好,使用的是QFN封装的吗? 如果是的话,芯片底部的DAP部分需要铺铜接地提高散热。

    TQFP封装的热阻为76C /W,QFN封装的热阻为30C/W.也就是说,如果使QFN封装的话,每输出1W的功率,温度升高30度。

    您这边说发热,有测试结温为多少吗? 它能承受的最大结温为150度,所以应该不会极易损坏。 

  • 感谢回复 ,我们具体的使用情况是,环境温度70℃,在120mm*58mm的PCB板卡上,有十片这样的芯片

  • 您好,这款器件的操作温度范围可以到85度,所以70度没问题。

    是使用的QFN封装吗? 下面的DAP有普通接地吗?

    损坏的十片中,是否有测量power supply current大小?大概多少mA?