通过背板连接方案的高速serdes通讯，方案推荐

您好，根据您的介绍，可以参考DS100KR401这类高速redriver（10.3Gbps）并且可以支持背板应用。 您参考下它的数据手册看是否满足您的应用需求：

www.ti.com/.../ds100kr401.pdf

感谢您的及时回复，根据IT的评估板方案：

https://www.ti.com/lit/ug/snlu153/snlu153.pdf?ts=1661850042175&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fen-us%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FlangPref%253Den-US%2526searchTerm%253DDS100KR401%2526nr%253D2

我在主从两个单上各加一个redriver DS100KR401,如下图，serdes差分对在背板上的长度约3000mil ; 两个单上的DS100KR401在TX与RX都要加AC 耦合的电容吗？谢谢

您好，DS100KR401 输入是CML电平，AC耦合的目的是将原来的直流共模电压隔离掉，然后重新建立新的共模电压。如果transmitter输出的电平和receiver的输入电平是相同的，比如都是CML电平，可直接DC耦合。