PCA9306: 用于I2C电平转换时，能否隔离容抗？

实际测试I2C容抗时，并不会对PCA9306 EN脚去拉低，也就是说实际测试时PCA9306的管子也会处于导通状态，并不能起到隔离的作用吧？

没有关系，这里的隔离实际是对trace的隔离，换句话说，比如受到400pF的限制左边device 1本来只能驱动到device 2的trace 长度。 加了PCA9306之后，device 1能驱动的长度则减小到device1到PCA9306的距离，9306驱动的长度再重新受到400pF的限制，这样以来，trace的长度是不是就增加了。 

也就是说它实际上是通过改善驱动能力来达到延长trace和允许更大电容限制的作用，并不是真正起隔离作用是吧？ 从端口测试容抗并不会减小实际测到的容抗值，而是把它的限制范围加大了，比如之前允许400pF，增加PCA9306后全段走线可能能允许600~800pF，但实际依旧无法满足协议要求的指标，这样理解对吗？

应该是满足协议要求的，这段 描述的意思应该是理解为400pF的容性负载限制是节点和节点之间的距离。

但是我看了下这款器件的数据手册，这段介绍已经没了，您是参考的最新版本的数据手册吗？

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/pca9306.pdf

另外，更正下，PCA9306没有重驱动能力的，看下它的工作原理，它仅允许低电平信号在1侧和2侧之间导通。因此，关于I2C总线电容的理解，我们需要确保 主控电容，IO 扩展器电容和 PCB 寄生电容的一共要低于400pF 的总限制。

PCA9306没有重驱动能力，所以在测试容抗过程中，低电平导通时，测到的容抗应该就会包含PCA9306后端的PCB走线容抗，所以我们应该如何来评估这种情况呢？

您好，您的意思是如何测量知道是否超过400pF负载是吗？

首先影响I2C信号的rise time，上升速度应该是减慢的，解决方法就是可以降低上拉电阻值，提高上升沿速度。

但是这样势必也会额外增加Icc电流，增加功耗。