目前，项目中使用的是串行器是UB913，解串器是UB914。由于串行解串器是应用在医用电气设备领域，并且分布在不同的两个组件内，两个组件间通过双绞线连接，因此需要将应用部分上的串行器和其他电路上的解串器进行电气隔离，即实现FPD-Link总线的隔离。
当前的设计计划是将隔离器和解串器放在同一块电路板上，并且通过隔离器将串行器的DOUT+/-和解串器的RIN0+/RIN0-进行隔离传输。
我的问题是，TI有没有适用于这种情况下的隔离方案或使用非TI的隔离器件方案？
目前，项目中使用的是串行器是UB913，解串器是UB914。由于串行解串器是应用在医用电气设备领域，并且分布在不同的两个组件内，两个组件间通过双绞线连接，因此需要将应用部分上的串行器和其他电路上的解串器进行电气隔离，即实现FPD-Link总线的隔离。
当前的设计计划是将隔离器和解串器放在同一块电路板上，并且通过隔离器将串行器的DOUT+/-和解串器的RIN0+/RIN0-进行隔离传输。
我的问题是，TI有没有适用于这种情况下的隔离方案或使用非TI的隔离器件方案？
