您好,我用了2片SN65HVS881进行级联,其中有1片温度上升很快,发热很严重,而另一片则没有这种现象,请问是什么原因?
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您好,我用了2片SN65HVS881进行级联,其中有1片温度上升很快,发热很严重,而另一片则没有这种现象,请问是什么原因?
没有,您是说电源的电流,还是数字输入的电流?电源电流和数字输入的电流都小于250mA
您好,我的意思是您测试一下该芯片VCC端流入芯片的电流,和另一片正常的比较一下,如果两者接的负载差不多,看看差别大不大。或者在IP0 to IP7 = VCC, 5VOP = open,RE X = GND, All logic inputs open的情况下测试一下VCC端流入芯片的电流是否在8.7mA左右
另外你先检查一下发热严重的那片芯片的PowerPAD有没有良好的接在散热封装上,否则也会因散热不良导致升温较快
输出5V的最大输出电流是115mA,然后要根据你的隔离芯片的功耗决定能驱动几个了
我把SN65HVS881的5V断开后,芯片就不会发热了,是不是5V驱动的负载太多了?我接了3片ISO7240,1片ISO1540,1片ADS1015
ADS1015耗电并不多,隔离器的资料没有查到,不过如果能正常工作说明驱动能力是可以达到的,散热是否处理好了,即powerpad的散热焊盘在PCB上处理是否得当?
通常情况下需要将芯片powerpad下面铺上相同面积的铜箔连接到PCB的GND层。