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THVD1426: 关于高速通信时数据错误问题

Part Number: THVD1426

我在我的FPGA板上添加了一个THVD1426DRLR(SOT-5×3封装)芯片,并参考了datasheet中的设计,设计的原理图和对应PCB如下

原理图:

PCB:(红框部分为对应电路)

其中A、B端连接至一个RS422转USB模块至上位机

第一次测试

用FPGA以10ms/s一次的速率定时发送固定的14个16进制数:A5 5A 11 22 33 44 55 66 77 88 99 AA BB CC,波特率采用921600,在上位机中观察收到的数据

测试结果

上位机软件中会出现偶发性的数据异常,如下图:

注:图中的图表是按照项目的实际需求对14位的数据进行解算绘制的,发送恒定的14个字节理论上绘制出的是一条平直线

第二次测试

使用TI官方的RS485-HF-DRLX-EVM评估板进行测试。评估板上使用的芯片是在TI官网申请的THVD1426DR(SOIC封装)

在输入端和输出端分别使用TTL转USB、上述的RS422转USB模块连接至PC端,在电脑上使用串口调试助手,波特率设置为921600,定时10ms/s发送同样的14个字节的数据至上位机测试

测试结果

结果一切正常,无异常跳点

第三次测试

在一片空的FPGA PCB板上焊接THVD1426DRLR芯片,并飞线至第二次测试中所用的评估板,重复第二次测试条件

测试结果

有异常跳点

总结

在高速串口测试中,使用TI官方的评估板以及大封装的THVD1426DR,不会出现数据异常,使用小封装的THVD1426DRLR无论是在我个人项目的PCB板上还是官方EVM上都会有异常

希望工程师能帮忙解答疑惑,是否我的设计出了问题

  • 您好,

    看您附的电路图并没有焊接终端电阻,实际中是否有终端电阻?

    看您飞线测试中,R5也没有连接,您焊接上终端电阻R5测试结果也这样吗?

    在空板中,因为没有电阻,2脚和3脚没有其他信号连接,5脚和6脚也没有其他信号连接,1脚和4脚看不出是否有其他信号连接,请确认下这一点。

    在您的应用中只发送不接收是吗?看您拉高了RE管脚。

  • 您好

    实际测试中有无终端电阻的情况均有过测试,结果是有无终端电阻均会出现跳点。

    在使用小封装的THVD1426DRLR前,已经使用了大封装的THVD1426DR在评估板上验证了,应该和引脚的连接无关

    另附上测试波形:下图是通过驱动器发送十六进制数据A5 5A时的波形

  • 波形不太好,您降低波特率上述现象也会复现吗?

    测试大封装的THVD1426时,输入波形质量也是这样吗?

    对比了两种封装,仅热阻不一样,您测试时是否可以测量下小封装芯片的温度,看下是否有异常?

    小封装芯片购货最终来源是TI吗?也请确认下小封装芯片的购货来源