因项目需要,首先把HDMI2.0输入信号一分为二,一路直接环出,一路接下一级; 下一级为3路HDMI2.0选择其中一路进入SOC。所以需要HDMI2.0一进二出的芯片和三切一的芯片,请推荐,感谢
好的,分离器我用其他公司的产品;
MUX我打算用TI的HD3SS215或 TS3DV642来做3切1(或者2切1)选择,HDMI连通时,会产生握手信号,和显示器发回分辩率和显示器型号等信息,请问这两个开关芯片会影响这些信息传达吗?
另外,网上查到这两颗料会累计影响到HDMI2.0的带宽,从而导致显示不了4k60。我的板子是:3切1(或者2切1)选择以后,即通过PCB布线连接到SOC去处理,没有长的机外线缆,这样应用2颗料应该能够确保支持到HDMI2.0,是不是可以这么理解?
烦请解答,非常感谢!
MUX我打算用TI的HD3SS215或 TS3DV642来做3切1(或者2切1)选择,HDMI连通时,会产生握手信号,和显示器发回分辩率和显示器型号等信息,请问这两个开关芯片会影响这些信息传达吗?
我不认为是一个问题
另外,网上查到这两颗料会累计影响到HDMI2.0的带宽,从而导致显示不了4k60。我的板子是:3切1(或者2切1)选择以后,即通过PCB布线连接到SOC去处理,没有长的机外线缆,这样应用2颗料应该能够确保支持到HDMI2.0,是不是可以这么理解?
正确,如果将两个MUX级联在一起,总带宽将减少。 我还建议在MUX输出处放置一个重驱动器或重定时器,以提供额外的信号完整性补偿。
谢谢
您好!
TS3DV642增加了~1.5dB 的损耗。 分离器和 SoC 之间的迹线长度有多长?以及分离器 TX 预加重和 SoC RX EQ 可提供多大的补偿?