TI工程师,下午好
弊司在使用TCAN1145-Q1进行软件开发,关于失效保护模式的退出机制,有以下疑问,烦请回复.
QA1:
芯片手册中机制了进入到失效保护模式之后,只要故障清除了就可以通过SPI命令迁移到任何模式。
关于故障清除的理解,有以下两种认识,请确认哪种正确?
理解1:软件清除。通过 INT_2寄存器中进入失效保护模式的故障原因,来告诉TCAN芯片已经没有故障,来达成故障清除的效果。但是实际的故障环境还存在。
理解2:物理清除。必须等到故障自动消除(比如等实际的温度降低下来之后,TSD故障消除),才能通过SPI命令迁移到其他模式。
QA2:在进入失效保护模式后,我想通过SPI命令直接迁移到normal 模式的话,一定需要先经过下图中橙色路径进入到Standy模式吗?能不能在绿色路径的节点,通过SPI命令迁移到normal模式呢。
备注:进入失效保护模式之后会马上清除故障(如果可以通过软件清除的话),然后通过SPI命令进行模式迁移。
QA3:下图橙色路径的“WAKE event“包含哪些事件呢?
您好,
已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待
您好
1、理解2是正确的、在退出失效防护模式之前必须真正清除故障
2.是的、在故障清除后、它们可以通过 SPI 命令直接进入正常模式
3.它可以是 WUP 或 LWU
您好
您需要首先清除实际故障、否则您将无法通过 SPI 更改为其他模式。 即使您清除了故障中断、它也会立即重新设置。 如果故障未被消除、则更改到其他模式没有意义。