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看到有些由FPD LinkIII转MIPI CSI-2的器件中的EMI有LVDS和BIST，这两种有什么EMI防范有什么区别
您好，
感谢您对TI产品的关注！为更加有效地解决您的问题，我需要多一些时间查看这款芯片，稍后会为您解答。
您能详细说明一下这个问题吗？ BIST 是比特自检、LVDS 是一个标准。 您能告诉我您确切想要什么吗？
我在找FPD-Link III LVDS转MIPI CSI-2的器件，在你们的官网产品列表里看到好多产品，在EMI Reduction那一列有些是显示LVDS，有些是显示BIST，比较疑惑这两个有什么区别
我们有一个称为桥接器的器件、您可以将其用于 CSI 转换。 请查看 DS90UB941A。 可以连接到具有 LVDS 的 DES。
DS90UB941AS-Q1 DSI 转 FPD-Link III 桥接串行器数据表(修订版 C)
DS90UB947-Q1 1080p OpenLDI 转 FPD-Link III 串行器数据表(修订版 A)
对应的器件我找到了，只是好奇LVDS 和 BIST的EMI Reduction在选择上有什么区别，分别针对什么场景
我仍然不了解您想要什么。 您能否发送您所指的部分？
这是947的数据表对 BIST 模式进行了说明。 您只能出于测试目的运行此文件。
如上，画红框的地方区别；
我看到了混乱、不知道为什么系统会这样放置。 我们需要修复。 但这里应该会显示该器件是否具有 SSCG 功能。
这些器件不是这样、它应该是空白的。
好的
