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询求LVDS转TTL后,TTL再转LVDS实现LVDS信号的隔离方案

Other Parts Discussed in Thread: ISO721M, SN65LVDS390, SN65LVDS391, SN65LVDS2

  为实现工控计算机LVDS信号的隔离,LVDS接收器选用SN65LVDS390(4对信号)和SN65LVDS2(1对信号),中间TTL隔离选用ISO7240MDW和ISO721M,LVDS驱动器选用SN65LVDS391和SN65LVDS2,为实现电源隔离,ISO7240MDW和ISO721M两侧为不同的3.3V供电,但是,实际做成PCB板焊接元件完成后测试发现LVDS信号无法实现预期的隔离传输。分析原因可能是PCB布线和板间布局忽略LVDS高速信号要求的问题,现在附上原理图和PCB板图,希望大神给予答疑解惑,不胜感激,在线急等,拜托~~

  • LVDS信号无法实现预期的隔离传输 ---------- 具体情况?

  • 是的,能否描述详细些,隔离前后信号发生失真还是其他情况?

    电路中的NC引脚可直接悬空,无需上拉或下拉。

  • 你好,给你推荐一个比较符合你要求的高速率传输芯片  可以TTL转LVDS最大传输速率3.2Gbps 降低信号衰减,

    THCV231可以将最高12Bit/pixel的LVCMOS并行信号转换为串行图像信号的发送端IC。最其具备大传输速率3.2Gbps的CML串行输出,可以将1080p60Hz的12bit摄像头图像信号通过一对双绞线或者一根同轴电缆进行传输。此外,可以通过双向的传输通道进行I2C信号传输。

    THCV236/可以将THCV发送端IC输出的串行图像信号转换为最高32bit/pixel的LVCMOS并行图像信号的接受端IC。1080p60Hz的16bit的摄像头图像信号通过一对双绞线或者一根同轴电缆进行接收。此外,还具备一条可以用来传输I2C、UART或GPIO等串行信号的Sub-Link,向传输通道“Sub-Link"  I2C/UART/GPIO(最高4条)

    详细信息可看官网http://www.thine.co.jp/zh_cn/products/num_details/THCV231.html,我司可提供规格书、样片和技术支持,欢迎联系qq:2817821256 手机18682112448