这2个图,分别是第2层和第3层的光绘图,可见GNDP和GNDS这2个地的间距在这2层离得太近了,要求5000Vrms隔离电压时,不能满足爬电距离的要求。使得隔离电压降低,不能达到5000Vrms隔离的目标。迷惑了。。。
这2个图,分别是第2层和第3层的光绘图,可见GNDP和GNDS这2个地的间距在这2层离得太近了,要求5000Vrms隔离电压时,不能满足爬电距离的要求。使得隔离电压降低,不能达到5000Vrms隔离的目标。迷惑了。。。
感谢您对TI产品的关注!
关于你的咨询, 这个评估板的user guide有提示,此EVM不适用于高压隔离测试,而只是为了证明正确的隔离
电路板设计。
参考使用的话,最好你自行修改下GNDP和GNDS这2个地的间距。