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你好。
我们在对比SN74HC00DR时候，观察到中国产区的DIE和马来西亚以及墨西科有区别。
请问
1. SN74HC00DR是否有2重DIE。
2. 附件里的国产区的DIE是否是和TI内部资料吻合
/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/122/SN74HC00DR--COO-N-DIE-COMPARISION.pdf
您好，我看了下附件图片， 您是指的芯片的丝印吧，表面打印情况？比如左边China和马来西亚的，下面一行都是HC00代表的是SN74HC00DR这颗芯片。
上面一行代表的是封装日期和封装地，封装日期和封装地不同，所以您这面看到的表面打印情况是不同的。
Kailyn 你好。
请查阅附件的第二页。
马来西亚和中国产区的内部构造不同，但是没有PCN注明。 这两者都是SN74HC00DR的内部构造（DIE) 吗？
您好，我看了下附件，右边一列墨西哥和马来西亚是通过TI estore和Digital Key购买的，内部构造是一样的。
左边China和马来西亚的不一样 ，这个也是TI estore或Digi Key购买的吗？
如果是的话，我的建议是您这边直接联系客服中心，提供订单号，让客服帮您查询：
www.ti.com/csc
