OAM小板SN74AXC4T774RSVR布板在连接器旁边，需要评估应力变形对IC的影响。
请帮忙确认以下两个问题：
1. SN74AXC4T774RSVR UQFN16封装的Die占整个IC封装面积的比例是多少。
2. 是否有IC应力测试报告，IC是否可以耐受450微应变。
谢谢！
OAM小板SN74AXC4T774RSVR布板在连接器旁边，需要评估应力变形对IC的影响。
请帮忙确认以下两个问题：
1. SN74AXC4T774RSVR UQFN16封装的Die占整个IC封装面积的比例是多少。
2. 是否有IC应力测试报告，IC是否可以耐受450微应变。
谢谢！
您好，您的问题我这边已确认。
1.SN74AXC4T774RSVR UQFN16封装的Die占整个IC封装面积的比例是15%。
2.关于应力的更多信息，请参考https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download
直接将型号输入进去即可出来相应的结果。
