TXS0104E: 噪声消除

Part Number: TXS0104E

在噪声环境中,如何增加端口的驱动能力,弱化噪声的影响?例如在端口上增加下拉电阻是否可行。

  • 您好

    已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待

  • 您好

    For device reliability, following common printed-circuit board layout guidelines is recommended. • Bypass capacitors should be used on power supplies. • Short trace lengths should be used to avoid excessive loading. • PCB signal trace-lengths must be kept short enough so that the round-trip delay of any reflection is less than the one shot duration, approximately 30 ns, and encounters low impedance at the source driver. • Placing pads on the signal paths for loading capacitors or pullup resistors to help adjust rise and fall times of signals depending on the system requirements

    这是datasheet对于这部分布局指导

    关于上拉等请您参考官方如下参考设计。

    https://www.ti.com.cn/tool/cn/TIDA-00403

    最后在您的测试环境中如果出现高低频造成可以参考实际情况添加阻容来进行滤波等操作。

  • TXS0104E 该芯片在使用过程中,器件之间的距离比较长,大约需要10cm,所以系统通过增加驱动提高信噪比的方式来抑制噪声。上面提到的方案在当前状态下不适用,若是该芯片不具备长距离,是否能提供一款芯片SPI通信的电平信号转换。

  • 您好

    您参考以下IC

    https://www.ti.com.cn/product/zh-cn/SN74AVC4T245

    关于您这个问题可以尝试先用仿真模型一下后再做相关选择

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